Loctite 3513 ist ein Ein-Komponenten-Epoxid-Harz wartenden Unterfüllung für CSP (FBGA) und BGA. Cure schnell erw?rmt. Ausgezeichnete Best?ndigkeit gegen mechanische Beanspruchung. Ausreichend niedrige Viskosit?t Harzfüllung den Boden des CSP und BGA. Einheitliche und Defekte an der Unterseite der Füllung zu bilden, kann der Silizium-Chip effektiv die gesamte zwischen dem Substrat und die W?rmeausdehnung nicht übereinstimmen oder ?u?ere Einflüsse. Schnelle Heilung, wenn sie erhitzt. Geringere Viskosit?t Eigenschaften machen es besser für Unterfüllung, h?here Liquidit?t verst?rkt seine Reparatur Bedienbarkeit.