Dabond DB1120 Einkapselung basierte Single-Epoxid-Klebstoff, IC-Bonding die besten Zubeh?rprodukte. IC elektronischen Kristalle für die Verklebung Paket entwickelt, um zu verwenden, eignet sich für alle Arten von elektronischen Produkten, wie Taschenrechner, PDA, LCD, Instrumentierung. Die durch moderate Mobilit?t, Strom Stabilit?t, einfache Dosierung Formen gekennzeichnet. Nach dem Aush?rten schwer entflammbar, k?nnen anti-Biege-, geringe Schrumpfung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und andere Merkmale, der effektive Schutz für IC bieten. Diese Ummantelung ist nach einer langen Periode der Temperatur / Luftfeuchte / Strom und W?rme die Durchblutung, wie Tests für die Entwicklung von hochwertigen Produkten entwickelt. Dieser Abschnitt Kleber ist speziell für Hochtemperatur-bleifreier Prozesse Einkapselung unterzubringen. Typische Anwendungen IC Verpackung, COB