Dabond DB1300 Dieses Produkt ist ein Ein-Komponenten-, Niedertemperatur-W?rme schnelle Aush?rtung Epoxidklebstoff modifiziert. Bei niedrigeren Temperaturen innerhalb einer sehr kurzen Zeit, k?nnen in einer Vielzahl von Arten von Materialien bilden eine gro?e Klebekraft zwischen. Hervorragende Produkt-Performance, eine hohe Lagerstabilit?t. Typische Anwendungen für dieses Produkt ist für Tieftemperaturvulkanisationsmittel Prozesse, vor allem für die Verklebung w?rmeempfindlichen Komponenten für Speicherkarten verwendet geeignet, CCD / CMOS und andere Ger?te. Anmerkung 1.please bei Raumtemperatur verwendet, um W?rme zu verhindern;. 2 Produkte aus dem Lager entfernt, um eine sofortige ?ffnung zu vermeiden, sollte bei Raumtemperatur für mindestens 4 Stunden vor ?ffnung und Nutzung überlassen werden (zurück in die Zeit und Packma? von der Temperatur, spezifische Informationen Bitte fragen Sie Ihren Lieferanten); 3 verwenden, um den direkten Kontakt, Handschuhe und andere Schutzkleidung zu vermeiden;. Bei Berührung mit der Haut sofort abwaschen;. 4 ausreichenden Schutz am Arbeitsplatz sorgen. 5 für Sicherheitshinweise für dieses Produkt finden Sie im Material Safety Data Sheet (MSDS).