Dabond DB1300 Dieses Produkt ist ein Ein-Komponenten-, Niedertemperatur-W?rme schnelle Aush?rtung Epoxidklebstoff modifiziert. Bei niedrigeren Temperaturen innerhalb einer sehr kurzen Zeit, k?nnen in einer Vielzahl von Arten von Materialien bilden eine gro?e Klebekraft zwischen. Hervorragende Produkt-Performance, eine hohe Lagerstabilit?t. Typische Anwendungen für dieses Produkt ist für Tieftemperaturvulkanisationsmittel Prozesse, vor allem für die Verklebung w?rmeempfindlichen Komponenten für Speicherkarten verwendet geeignet, CCD / CMOS und andere Ger?te. Dabond DB1300 Dieses Produkt ist ein Ein-Komponenten-, Niedertemperatur-W?rme schnelle Aush?rtung Epoxidklebstoff modifiziert. Bei niedrigeren Temperaturen innerhalb einer sehr kurzen Zeit, k?nnen in einer Vielzahl von Arten von Materialien bilden eine gro?e Klebekraft zwischen. Hervorragende Produkt-Performance, eine hohe Lagerstabilit?t. Typische Anwendungen für dieses Produkt ist für Tieftemperaturvulkanisationsmittel Prozesse, vor allem für die Verklebung w?rmeempfindlichen Komponenten für Speicherkarten verwendet geeignet, CCD / CMOS und andere Ger?te.